电路板激光钻孔残渣清理装置
授权
摘要

本实用新型提供了电路板激光钻孔残渣清理装置,包括钻机和工作台,所述的工作台中部镂空,工作台下侧设有与镂空部相对应的收集箱,收集箱一侧设有透槽,透槽内设有沿其移动的连杆,连杆一侧设有用于敲打工作台底面的敲打绳,敲打绳另一侧与收集箱内壁连接,敲打绳的长度大于收集箱的内径,连杆与工作台之间设有弹簧,工作台靠近透槽的一侧设有电机,电机输出轴上安装用于移动连杆的凸轮,凸轮与连杆相配合。本实用新型结构简单,通过电机、凸轮带动连杆移动,弹簧带动连杆敲打绳复位,使得敲打绳打击工作台的镂空部位,进而使得镂空部位内的残渣向下掉落,防止残渣堵塞后清理不彻底。

基本信息
专利标题 :
电路板激光钻孔残渣清理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021506540.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-27
授权号 :
CN212946115U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
胡建宏
申请人 :
昆山镭崴光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市花桥镇利胜路69号1号厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021506540.4
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/16  B23K26/382  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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