本发明提供了一种提升电路板钻孔效率的激光加工系统，包括纳秒激光器(1)、第一变倍扩束器(2)、第一个二分之一波片(3)、第一反射镜组、皮秒激光器(5)、第二变倍扩束器(6)、第二个二分之一波片(7)、偏振分光平片(8)、光闸(9)、第二反射镜组、振镜(11)以及远心场镜(12)。在单一的纳秒激光束加工的基础上，加入皮秒激光束同时加工，可以清理孔内残渣和孔边缘熔渣，提升效率和品质，而且皮秒对绝缘层的热影响比较低，不会导致绝缘层内缩；能够克服加工的局限性，纳秒激光和皮秒激光都有单独的强度控制模块，两束光可以按照加工要求调整各自的光功率，可以满足多类产品的加工，降低成本。