电路板激光钻孔加工后的残渣去除方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是有关于一种电路板激光钻孔加工后的残渣去除方法，其是在电路板层上披覆干膜，再进行钻孔加工，此时所产生的铜渣将位于干膜上，在钻孔完成后撕去干膜即可令铜渣同时去除，因此，加工完成后的电路板可确保无任何铜渣的残存，从而提高电路板制造的功效。
基本信息
专利标题 ：
电路板激光钻孔加工后的残渣去除方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101015880A
申请号 ：
CN200610007326.2
公开（公告）日 ：
2007-08-15
申请日 ：
2006-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨伟雄林澄源吕俊贤
申请人 ：
华通电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200610007326.2
主分类号 ：
B23K26/18
IPC分类号 ：
B23K26/18 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/18
在工件上采用吸收层，例如为作标记或起保护作用
法律状态
2009-06-17 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-10 ：
实质审查的生效
2007-08-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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