激光去除涂层装置
授权
摘要

本实用新型公开一种激光去除涂层装置,包括基台、工件治具组件、激光器、工业相机以及第二驱动件。基台设有控制器;工件治具组件包括第一驱动件和工件治具,第一驱动件设于基台,并与控制器电性连接,工件治具连接于第一驱动件,工件治具可被第一驱动件驱动围绕上下方向转动;激光器设于基台,并和工件治具的上表面或者下表面呈相对设置,激光器还电性连接于控制器;工业相机设于基台,并与控制器电性连接,工业相机用于对位于工件治具上的工件进行拍摄;第二驱动件设于基台,并电性连接于控制器,第二驱动件可驱动第一驱动件沿水平方向滑动。本实用新型技术方案能够提高激光去除涂层装置对工件使用的通用性。

基本信息
专利标题 :
激光去除涂层装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122469729.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-13
授权号 :
CN216298282U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
李明峰
申请人 :
深圳市华瑞丰自动化科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福海街道桥和路102号浩坤轩创客空间二楼201室
代理机构 :
深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王利彬
优先权 :
CN202122469729.1
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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