一种激光去除合模线的方法及激光加工设备
实质审查的生效
摘要
本发明属于激光加工技术领域,涉及一种激光去除合模线的方法及激光加工设备,该激光去除合模线的方法应用于工件表面上凸起的合模线,该方法包括:通过视觉模组获取合模线的空间位置信息;通过激光器发射激光束,再通过聚焦镜使激光束聚焦至合模线上,并根据合模线的空间位置信息对合模线进行熔覆,以使工件的表面平整。本发明提供的激光去除合模线的方法及激光加工设备提供的技术方案能够精准且批量地去除形状复杂的工件上的合模线,以使工件在后续的工序中不会受到合模线的影响。
基本信息
专利标题 :
一种激光去除合模线的方法及激光加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114505587A
申请号 :
CN202011173063.9
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄龙彭云贵胡述旭曹洪涛吕启涛高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 :
汪琳琳
优先权 :
CN202011173063.9
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36 B23K26/354 B23K26/70 B23K37/04 B23K26/03
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/36
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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