激光加工方法和设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种激光加工方法和设备，其中，激光加工方法包括：将贴合有薄膜的产品置于工作台上；将激光光束聚焦于薄膜的上方；控制激光光束按照预设路径运动，利用激光光束的焦点扩散的热量对薄膜进行加工。本发明技术方案的激光加工方法操作简便，且加工精度高。
基本信息
专利标题 ：
激光加工方法和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114309967A
申请号 ：
CN202210025396.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张涛张澳博曹洪涛黄恒宽宋彬罗园春高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210025396.X
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/064 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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