激光加工设备
授权
摘要
激光加工设备，激光加工装置下方作为加工位，工作台上固定安装有用于驱动激光加工装置沿升降臂垂向位移的升降机构、用于输送小件产品至加工位的传送带以及控制计算机，加工位所对应的传送带上方还设有用于装卸大件产品的定位平台，且定位平台与工作台可拆卸连接。本设备结构简单易于改造；兼容定位平台和传送带的使用，切换时对传送带干扰小，避免传送带装卸对定位效果的影响。可便捷匹配用户各类不同的产品，提高设备使用率，有效降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
激光加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122798667.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216227557U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王文茜
申请人 ：
上海首坤智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区湄星路1955号2幢-1
代理机构 ：
温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汤时达
优先权 ：
CN202122798667.9
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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