激光加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光加工设备，具有至少一个激光加工工位及至少一个上下料工位；包括与激光加工工位对应的激光加工模组及承载片状物料的承载装置；承载装置包括至少两个用于承载单个片状物料的承载单元及驱动承载单元在激光加工工位及上下料工位之间切换的第一驱动装置；承载单元包括物料盘及驱动物料盘沿水平方向转动且转动预定角度后停止的第二驱动装置；激光加工模组的单个加工区域能够与加工位置的片状物料的分区对应设置；片状物料的分区至少覆盖拼接区域；拼接区域为以片状物料的旋转中心点为顶点的两条边延伸至片状物料的边缘且与片状物料的边缘围成的区域；两条边的夹角角度为预定角度。上述激光加工设备，提高加工精度。
基本信息
专利标题 ：
激光加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122117007.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216177538U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
徐贵阳黄海卫哲
申请人 ：
武汉帝尔激光科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园二路5号武汉高科国有控股集团有限公司光存储园三号厂房
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN202122117007.X
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/70 H01L31/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
