激光加工设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种激光加工设备，包括：基座；移动组件，连接基座，移动组件包括第一方向移动组件和第二方向移动组件，第一方向移动组件连接基座，第二方向移动组件连接第一方向移动组件；摆动驱动件，连接第二方向移动组件；以及激光头组件，连接摆动驱动件；其中，移动组件驱动摆动驱动件和激光头组件同步移动，摆动驱动件驱动激光头组件转动以使激光头组件能够转动特定角度以加工工件。通过摆动驱动件驱动激光头组件摆动，以使激光头组件正对工件复杂的表面，进而实现加工。不需要频繁更换工件的装夹位置，提高了工作效率，提高了加工精度。且本申请中的激光加工设备，还具有结构紧凑、制作成本低、操作方便和后期维护保养成本低的优点。
基本信息
专利标题 ：
激光加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020006381.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211840581U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
陈钻钰易高胜周志伟王欣黎友李刚陆少毅樊景风赵剑陈焱高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘欣
优先权 ：
CN202020006381.5
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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