混合激光加工方法及该方法所用的混合激光头

专利权的终止

摘要

本发明揭示一种混合激光加工方法及该方法所用的混合激光头。即使对于高反射率的金属材料，也能够以足够的焊透深度及焊透宽度、而且以更高速度进行焊接。将来自两种激光系统A及B的不同的第1及第2激光叠加，形成混合激光(6)，进行聚焦，若将混合激光(6)中的第2激光(5)和第1激光(3)在被加工物体(7)上的有效光点尺寸分别设为D2和D1，使得D2小于D1，这样照射被加工物体7进行加工，从而达到上述目的。

基本信息

专利标题：

混合激光加工方法及该方法所用的混合激光头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1785575A

申请号：

CN200510129405.6

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-12-07

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

樱井努远屋和浩船见浩司

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本国大阪府

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

优先权：

CN200510129405.6

主分类号：

B23K26/00

IPC分类号：

B23K26/00 B23K26/073 B23K26/04 B23K26/14 B23K26/42 H01S3/16