激光加工设备
授权
摘要

本实用新型涉及一种激光加工设备,包括主机以及主机内设置的若干个泵浦源以及光纤模块;所述主机内还设置有主控制板、工控板、一块或多块电源控制板、电源接口;其中,工控板与主控制板连接且控制主控制板执行激光加工操作,电源控制板与主控制板、工控板、泵浦源、电源接口电连接,并通过电源接口与外部电源连接给所述激光加工设备供电;所述激光加工设备通过输入装置输入操作所述工控板使激光加工设备工作;所述主机内选择性地设置有激光加工控制板卡,激光加工控制板卡与主控制板连接,控制所述主控制板执行激光加工。本实用新型激光加工设备无需连接电脑,仅由一机便可独立完成激光加工,激光器体积较小,方便携带。

基本信息
专利标题 :
激光加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021134941.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-18
授权号 :
CN211387341U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
黎永坚张浩泰张金华蒋峰
申请人 :
深圳市创鑫激光股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉三路6号201
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021134941.1
主分类号 :
B23K26/02
IPC分类号 :
B23K26/02  B23K26/36  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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