本申请提供了一种激光加工设备，包括：放卷组件，用于提供并输送基材；切割组件，设置于所述基材的运动路径上，用于在所述基材上切割出所需的工件；清洗组件，用于对所述工件的待清洗部位进行清洗；以及传送组件，包括支撑平台、第一传送驱动件以及第二传送驱动件；其中，所述第一传送驱动件与所述支撑平台驱动连接，至少用于驱动所述支撑平台在所述切割组件和清洗组件之间来回运动；所述第二传送驱动件与所述支撑平台驱动连接，所述第二传送驱动件用于驱动所述支撑平台朝靠近或远离所述基材的方向运动。可看出本申请的激光加工设备能够实现将工件从基材中切割出来，以及可以对工件上的待清洗部位进行清洗，自动化程度和加工的效率高。