一种激光镭射钻孔加工通用治具

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种激光镭射钻孔加工通用治具，旨在提供一种激光镭射钻孔加工通用型治具，以解决现有技术钻通孔存在的压点和钻盲孔时导致Cu击穿或者PI残留等潜在的品质隐患。本实用新型包括治具本体，治具本体的上面和下面均为平面且相互平行，治具本体上面放置有PPC板，PPC板上设有若干个FPC通孔和若干个FPC盲孔，治具本体上面设有顶面孔，治具本体下面设有底面孔，顶面孔和底面孔相互连通且同轴设置，顶面孔的孔径小于底面孔的孔径，顶面孔的孔径大于FPC通孔的孔径，FPC通孔位于顶面孔的正上方，治具本体上面设有支撑平面，支撑平面位于FPC盲孔正下方。本实用新型应用于钻孔加工治具的技术领域。

基本信息

专利标题：

一种激光镭射钻孔加工通用治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922342226.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-24

授权号：

CN211438657U

授权日：

2020-09-08

发明人：

徐景浩王港生徐玉珊刘建军兰郭松覃逸龙

申请人：

珠海元盛电子科技股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司

代理人：

王贤义

优先权：

CN201922342226.0

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/142 B23K26/70