激光加工治具及激光加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光加工治具及激光加工设备，属于激光加工技术领域。激光加工治具包括第一加工治具及第二加工治具，第一加工治具及第二加工治具均能独立装夹产品进行加工，第一加工治具及第二加工治具中，至少一者能相对于另一者移动，以使第一加工治具与第二加工治具之间的距离可调。该实用新型提供一种能使激光加工设备的整体体积缩小的激光加工治具及激光加工设备。
基本信息
专利标题 ：
激光加工治具及激光加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122980331.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216607619U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
张庆礼张明荣杨龙吴文锋魏文钟伟何灼坤曹智刚李少荣孙杰高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122980331.4
主分类号 ：
B23K26/08
IPC分类号 ：
B23K26/08 B23K26/12 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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