一种加工治具及激光加工设备
授权
摘要
本申请实施例属于激光加工领域，涉及一种加工治具，包括治具面板、底座以及废料输送组件，所述治具面板与所述废料输送组件均设置于所述底座，所述废料输送组件对应所述治具面板的底端设置。本申请还涉及一种采用上述加工治具的激光加工设备。本申请实施例通过在治具面板的正下方设置废料输送组件，产品在激光加工过程中产生的废料可通过废料输送组件自动排出加工治具外，无需人工定期进行清理，降低了人工成本，提高了加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种加工治具及激光加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122384671.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216633004U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
吴文锋钟伟魏文张明荣杨龙张庆礼何灼坤李少荣谢圣君高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘华松
优先权 ：
CN202122384671.0
主分类号 ：
B23K26/142
IPC分类号 ：
B23K26/142 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/14
利用流体，如气体的射流，与激光束相结合；其喷嘴
B23K26/142
用于除去副产品
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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