一种定位治具及激光加工设备
授权
摘要
本申请实施例属于激光加工领域，涉及一种定位治具，包括承载板、底座以及定位机构，所述承载板以及所述定位机构均设置于所述底座上，所述定位机构位于所述承载板与所述底座之间，所述承载板用于承载产品；所述定位机构包括至少一个X轴定位组件、至少一个Y轴定位组件以及驱动组件，所述X轴定位组件和所述Y轴定位组件均与所述驱动组件连接，所述驱动组件驱动所述X轴定位组件以及所述Y轴定位组件靠近或者远离所述产品。本申请还涉及一种采用上述定位治具的激光加工设备。本申请能实现对不同尺寸产品的自动定位，无需人工进行调试，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种定位治具及激光加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122384674.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216633002U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
吴文锋杨龙张明荣张庆礼钟伟魏文何灼坤李少荣谢圣君高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘华松
优先权 ：
CN202122384674.4
主分类号 ：
B23K26/08
IPC分类号 ：
B23K26/08 B23K26/16 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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