一种定位治具及激光加工设备
授权
摘要

本实用新型属于激光加工技术领域,特别是涉及一种定位治具及激光加工设备。该定位治具包括驱动件、弹性件、定位件以及设有挡接部的基座;驱动件和导轨均安装在基座上,定位件滑动安装在基座上,驱动件用于驱动定位件朝向远离挡接部的一端滑动;弹性件的一端连接基座,弹性件的另一端连接定位件,弹性件用于带动定位件朝向靠近挡接部的一端滑动,以将待加工件夹紧在定位件和挡接部之间。本实用新型中,定位件不会划伤待加工件,且待加工件在定位的过程中也不容易产生崩边、碎屑等事故,提高了待加工件的加工质量。

基本信息
专利标题 :
一种定位治具及激光加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121890770.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-12
授权号 :
CN216151469U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
张庆礼张明荣杨龙陈学铭李少荣谢圣君高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
詹建新
优先权 :
CN202121890770.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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