一种治具及激光加工设备
授权
摘要

本实用新型属于激光加工设备技术领域,涉及一种治具及激光加工设备,该治具的内部开设有相互独立的第一腔体和第二腔体,第一腔体位于第二腔体的顶部且靠近于治具的顶端面;治具的顶端面上开设有第一孔位,治具的端面上开设有第二孔位、第三孔位和第四孔位;第一腔体内的气体能通过第二孔位抽出,以使治具能通过第一孔位吸附放置于治具顶端面上的工件;第二腔体能通过第三孔位和第四孔位分别输入冷却液和输出在第二腔体内热交换后的冷却液。该治具及激光加工设备提供的技术方案能够对工件进行固定,以在激光加工过程中使工件不易移位;同时,该治具还可对工件进行散热,以对在激光加工过程中工件所产生的热量进行散热。

基本信息
专利标题 :
一种治具及激光加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021434632.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN213497254U
授权日 :
2021-06-22
发明人 :
黄智斌陈克胜吴烈谢建平彭建平胡高丽罗声明宁爽陈超钟起有高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 :
刘畅
优先权 :
CN202021434632.6
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/362  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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