激光标记治具及设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种激光标记治具及设备，激光标记治具包括安装板、升降组件、激光标记组件以及吸附组件；升降组件装设于安装板上，激光标记组件活动连接于升降组件上；吸附组件包括吸附件以及动力件，吸附件与动力件连接，动力件装设于安装板背离升降组件的一侧，吸附件设于安装板朝向升降组件的一侧，吸附件用于吸附待标记工件，并将待标记工件暴露于激光标记组件的标记区域，以对待标记工件进行激光标记，这样，可以通过吸附件吸附待标记工件，并暴露于标记区域以及升降组件调整激光标记组的激光头的位置，以调整激光标记位置，从而减小激光标记位置的偏差，提高激光标记效果以及精确度。
基本信息
专利标题 ：
激光标记治具及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922115021.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211219231U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
周建阳吴星王庆丰蔡俊杨星星
申请人 ：
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
邝艳菊
优先权 ：
CN201922115021.9
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/08 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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