一种用于晶片标记的激光设备
授权
摘要

本实用新型提出一种用于晶片标记的激光设备,包括:激光器,用于发射激光束;扩束镜,用于对所述激光束进行扩束和准直;光束调节单元,用于调节所述激光束的方向;反射镜,用于改变所述激光束的方向;聚焦镜头,用于对所述激光束进行聚焦,以使所述激光束垂直射出;其中,所述激光器,所述扩束镜,所述光束调节单元和所述反射镜在第一方向上依次设置,所述反射镜,所述聚焦镜头和所述载台在第二方向上依次设置,所述第一方向垂直所述第二方向。本实用新型提出的用于晶片标记的激光设备设计简单。

基本信息
专利标题 :
一种用于晶片标记的激光设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021464082.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-22
授权号 :
CN212682809U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
凌步军朱鹏程袁明峰吕金鹏赵有伟滕宇孙月飞冷志斌冯高俊
申请人 :
江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区12幢401-73
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
林凡燕
优先权 :
CN202021464082.2
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/064  B23K26/70  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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