一种激光模板加工用精密钻孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光模板加工用精密钻孔装置,涉及激光模板加工技术领域,为解决现有的钻孔装置工作时易产生晃动,导致定位精度较低的问题。所述大理石基台的上端设置有横梁,所述横梁的上端安装有激光钻孔头,所述横梁的下端安装有第一滑杆,且第一滑杆与激光钻孔头滑动连接,所述激光钻孔头的前端设置有第一导向块,所述横梁的内部安装有第一丝杆,所述第一丝杆贯穿第一导向块,所述第一丝杆的一端安装有第一直线电机,且第一直线电机与第一丝杆通过联轴器连接,且激光钻孔头与横梁滑动连接,且第一丝杆与横梁通过轴承连接。

基本信息
专利标题 :
一种激光模板加工用精密钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022015749.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-15
授权号 :
CN213257739U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
姚彩虹
申请人 :
东莞光韵达光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路12号
代理机构 :
广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姜宗华
优先权 :
CN202022015749.7
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/03  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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