一种印制电路板钻孔残渣的处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板钻孔残渣的处理装置，包括使用电机驱动若干行辘的磨板机平台，电机与行辘相连动；还包括支撑钢板、振动部和顶杆部；所述磨板机平台上安装有支撑钢板，所述顶杆部设在平台与支撑钢板之间，所述支撑钢板连接有振动部。本实用新型提供的印制电路板钻孔残渣的处理装置，能够有效清理印刷电路板背钻孔内的钻孔残留物，便于后期高压和超声波等水洗的处理，有利于改善印刷电路板质量并降低不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板钻孔残渣的处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220017573.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
CN216705340U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
陈世金许伟廉梁鸿飞冯冲韩志伟徐缓
申请人 ：
博敏电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号
代理机构 ：
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄修远
优先权 ：
CN202220017573.5
主分类号 ：
B08B7/02
IPC分类号 ：
B08B7/02 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B7/00
不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法
B08B7/02
弯曲、拍打或振动被清洁的表面
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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