一种印制电路板钻孔装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种印制电路板钻孔装置,包括机台;本实用新型通过旋转电机驱动钻头对印制电路板进行钻孔,通过第一伺服电机驱动加工台纵向移动,通过第二伺服电机驱动钻头横向移动,从而使该钻孔装置可以根据印制电路板的规格型号对钻孔位置做出任意位置的改变,提高了加工效率也增加了实用性,通过支撑柱和夹持装置对印制电路板进行夹持定位,使钻孔过程中印制电路板更为稳定,从而提高了产品质量,通过吸气口吸收钻孔过程中产生的粉尘,避免了粉尘被操作人员吸入,从而保证了操作人员的健康,通过废料收集盒收集钻孔过程中产生的废料,使废料便于被收集并清理,省时省力。
基本信息
专利标题 :
一种印制电路板钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922266304.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211164286U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
李华俊
申请人 :
李华俊
申请人地址 :
广东省广州市番禺区南村镇南村村西塘基兴业巷12号101
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922266304.3
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D5/06 B26D7/02 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-11-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20191217
授权公告日 : 20200804
终止日期 : 20201217
申请日 : 20191217
授权公告日 : 20200804
终止日期 : 20201217
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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