一种提升挠性印制电路板钻孔效率的方法
公开
摘要
本发明公开了一种提升挠性印制电路板钻孔效率的方法，涉及挠性印制电路板的生产，针对钻孔成本高易出错的问题提出本方案。在钻孔机的台面放置木板，在所述木板上设置XY坐标；令钻孔机中钻孔程式的原点与所述XY坐标的原点重合；在X轴上钻出两个具有一定间隔的定位点，在Y轴上钻出另外两个具有一定距离的定位点；在四个定位点上分别安装定位钉；将材料包短边与Y轴的两个定位钉紧贴，长边与X轴的两个定位钉紧贴；启动钻孔程式对材料包进行钻孔工序。优点在于，统一了钻孔程式的原点位置，可极大降低成本和提升效率。不需销钉机或国外高端、昂贵的钻孔机，国内二线钻机或老旧型号钻机即可生产。
基本信息
专利标题 ：
一种提升挠性印制电路板钻孔效率的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603637A
申请号 ：
CN202210266395.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈雷陈世金梁鸿飞许伟廉黄李海冯冲韩志伟
申请人 ：
博敏电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号
代理机构 ：
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冼俊鹏
优先权 ：
CN202210266395.4
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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