一种挠性耐弯折印制电路板

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摘要

本实用新型公开了一种挠性耐弯折印制电路板，包括电路板结构和板层结构，无胶层和基板的弯折部窗口呈阶梯状，无胶层和弯折部窗口形成一个可靠的便于弯折的间隙，能够大大减小弯曲时弯折部位收到的应力，提高了装置的耐弯折性和柔韧性，延长了装置的使用寿命，无胶层的开口大于弯折部窗口的开口尺寸，能够降低无胶区和弯折部窗口重叠压制后形成的凹印位深度，避免了表面不平整的现象发生，保证了产品质量，第一补强板和第二补强板均采用耐弯折的硬性材质制成，增加了装置的强度，提高了电路板的稳定性和工作的可靠性，散热机构的设置增加了装置的散热效果，防止了温度过高发生老化现象，进一步延长了装置的使用寿命，降低了使用成本。

基本信息

专利标题：

一种挠性耐弯折印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922322234.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN210958958U

授权日：

2020-07-07

发明人：

吴声广

申请人：

东莞首富电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市樟木头镇东深大道银洋工业城

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

李盛洪

优先权：

CN201922322234.9

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02