可提升钻孔精度的印刷电路板钻孔机
专利权的终止
摘要

一种可提升钻孔精度的印刷电路板钻孔机,夹固至少一钻头,并驱动钻头对印刷电路板钻孔,所述印刷电路板钻孔机包含:一底床、一架设座、二设置于该底床上并供印刷电路板摆放的传动单元,以及一钻孔单元。该架设座包括一间隔位于底床上方的横梁、两个自横梁左右两侧向下延伸的外支柱,以及一自横梁中央向下延伸的加强支柱。该钻孔单元设置在该横梁上并位于传动单元上方。通过增加设置该加强支柱以提供横梁中央部位向上的支撑力,因此该横梁与传动单元是维持在固定位置而不会偏斜,使该钻孔单元可以带动钻头精准笔直地朝印刷电路板钻孔。

基本信息
专利标题 :
可提升钻孔精度的印刷电路板钻孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820000881.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-26
授权号 :
CN201186359Y
授权日 :
2009-01-28
发明人 :
洪志贤陈崇仁
申请人 :
东台精机股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄县路竹乡路科三路3号
代理机构 :
北京邦信阳专利商标代理有限公司
代理人 :
王昭林
优先权 :
CN200820000881.7
主分类号 :
B23B39/16
IPC分类号 :
B23B39/16  B23B47/02  B23Q1/01  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置;镗、钻床组
B23B39/16
有多个工作主轴的钻床;自动钻削机
法律状态
2018-04-20 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B23B 39/16
申请日 : 20080326
授权公告日 : 20090128
2009-01-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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