一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架
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摘要
本实用新型公开了一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，包括底盘，所述底盘的顶面用于支撑电路板，所述底盘的顶面向上凸起形成第一倾斜面，以使放置于所述底盘上的电路板之间形成高度差；所述底盘的上方设有板面固定架，所述板面固定架上设有槽口；所述底盘的前后两侧分别通过支撑架与所述板面固定架的前后两侧进行连接固定，前后两侧的所述支撑架分别与运动杆的底端活动连接，所述运动杆的顶端用于连接驱动器。本实用新型的结构设计合理，通过电路板之间排布成一定的高度差，进而解决了背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。通过在底盘的左右两侧设置磁铁，方便孔内的气泡在浮力的作用下从半孔中出来，从而降低背钻孔内沉金不良的比例。
基本信息
专利标题 ：
一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020379295.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211880717U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
程剑周刚王欣
申请人 ：
广东科翔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
邓聪权
优先权 ：
CN202020379295.9
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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