本发明公开一种印制电路板钻孔质量评估方法，包括如下步骤：(1)抽样获取经钻孔加工后的印制电路板；(2)对获取的所述印制电路板进行烘烤，其中，烘烤温度为100℃‑400℃，烘烤时间为1‑10小时；(3)对烘烤后的所述印制电路板进行整板蚀刻以去掉其表面的铜箔层；(4)观察经蚀刻后的所述印制电路板的孔口附近区域的基材相对于无孔区域的基材是否变色，若所述印制电路板的孔口附近区域的基材变色，则说明钻孔对所述印制电路板造成损伤。由于对钻孔加工后的印制电路板进行抽样检测，能够及时发现钻孔质量问题，避免造成批量材料、加工成本的浪费，而通过直接观察基材颜色变化来判断是否存在钻孔质量问题的方式，简单易操作，用时较短，评估效率高。