本申请提供一种印制电路板及其制备方法、背钻孔深度检测方法，一种印制电路板，电路板具有大于等于4层线路图，由上至下依次表示为L1层、L2层，依次类推直至Ln层，n大于等于4，每层均设有线路图；电路板设有背钻孔及测试孔，背钻孔形成于电路板上的金属化导通孔，测试孔的数量为n‑1；测试孔为金属化孔，测试孔分别对应与电路板L1层~L（n‑1）层中的一层线路图导通；在Ln层上，对应形成背钻孔的导通孔、测试孔，各孔之间相互断开。一种印制电路板制备方法，用于制备上述的印制电路板。本申请的背钻孔深度检测方法可直观的检测背钻孔的深度，避免损伤电路板以及防止电路板因检测背钻孔深度而报废。