深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的PCB制成品
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的PCB制成品。将机台控制回路设计在板内POWER层，且从钻针下钻接触到POWER层的位置开始计算往下钻设定的深度。或者，先在生产板的上表面、上目标层和下目标层需钻孔的区域边上钻出测试孔Z1、Z2、Z3；然后在机台控制软件上增加G87、G88、G89等功能指令，使机台可以侦测Z1、Z2的深度值，并可依据Z1和Z2的位置作出下钻深度值的判断；最后机台以(Z2+Z3)/2的深度值再附加一个钻尖的补偿值钻孔。由上述方法得到的PCB制成品不贯孔的深度精度可控制在±1.5mil以下。本发明可降低板厚均匀性及板厚变异带来的对深度钻孔精度的影响。
基本信息
专利标题 ：
深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的PCB制成品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1787726A
申请号 ：
CN200510123910.X
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐国成
申请人 ：
沪士电子股份有限公司
申请人地址 ：
215301江苏省昆山市黑龙江北路55号
代理机构 ：
中国商标专利事务所有限公司
代理人 ：
肖爱华
优先权 ：
CN200510123910.X
主分类号 ：
H05K3/04
IPC分类号 ：
H05K3/04 H05K1/00
法律状态
2009-05-20 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-09 ：
实质审查的生效
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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