印制电路板的背钻钻深的确定方法
授权
摘要
本申请是关于一种印制电路板的背钻钻深的确定方法。该方法包括：基于PCB的实际尺寸和背钻孔坐标得到背钻孔的区域信息；根据背钻孔的区域信息调用钻深补偿值与初始钻深相加，得到该背钻孔的目标钻深。本申请提供的方案，能够基于背钻孔的坐标识别出背钻孔在PCB上的区域信息，从而依据不同区域对应的钻深补偿值进行目标钻深的计算，从而满足PCB板边区域和板中间区域不同的背钻深度要求。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板的背钻钻深的确定方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113079640A
申请号 ：
CN202110138759.6
公开（公告）日 ：
2021-07-06
申请日 ：
2021-02-01
授权号 ：
CN113079640B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李凯周振华雷鹏刘果余海华吴飞钟根带
申请人 ：
广州广合科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市保税区保盈南路22号
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨树民
优先权 ：
CN202110138759.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-07-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20210201
申请日 : 20210201
2021-07-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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