一种印制电路板用的钻孔装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种印制电路板用的钻孔装置,包括支撑架,所述支撑架内设有钻孔装置,所述支撑架的表面固定连接有夹持装置,所述夹持装置包括电机,所述电机的左侧与支撑架的右侧固定连接,所述电机上输出轴的左端固定连接有双向螺杆,所述双向螺杆的表面贯穿支撑架且与支撑架转动连接,所述支撑架内壁的底部固定连接有钻孔台,所述钻孔台被双向螺杆贯穿且与双向螺杆转动连接。本实用新型,通过上述结构之间的配合使用,解决了在实际使用过程中,由于由于传统的压块面积较大,在对电路板进行挤压夹持固定时,会占据电路板上较大的面积,致使电路板上被遮挡部分无法实现钻孔操作,给使用带来不便,降低了工作效率的问题。

基本信息
专利标题 :
一种印制电路板用的钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921631486.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-28
授权号 :
CN210819892U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
李巧如李安平
申请人 :
广州市广沃电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市花都区新雅街华兴中路9号4栋401(可作厂房使用)
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张铁兰
优先权 :
CN201921631486.3
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-05-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B26F 1/16
变更事项 : 专利权人
变更前 : 广州市广沃电子科技有限公司
变更后 : 广东广沃智能科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 510000 广东省广州市花都区新雅街华兴中路9号4栋401(可作厂房使用)
变更后 : 510000 广东省广州市花都区新雅街华兴中路9号4栋201、401、502(可作厂房使用)
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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