印制电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种印制电路板，属于电源设备领域，包括基板及设于所述基板上的电感，所述电感包括电感本体、与所述电感本体连接的绕组引脚及与所述电感本体连接的连接座，所述绕组引脚和所述连接座分别与所述基板连接。本实用新型提供的印制电路板通过多个连接位置共同支撑电感的重量，能有效分散绕组引脚连接点位受到的作用力，防止因绕组引脚的连接位置受力过大而导致基板变形的情况发生，进而能防止基板上其他元器件的引脚受力，使得元器件与基板连接的可靠性增加，能满足产品高质量、高可靠性的需求。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921570072.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210928165U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
毛文涛王志东陈达潮林萍
申请人 ：
漳州科华技术有限责任公司;科华恒盛股份有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市金峰工业区北斗工业园
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
郝伟
优先权 ：
CN201921570072.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01F27/06 H01F27/29 H01F27/24 H01F27/26
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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