印制电路板

授权

摘要

本实用新型提供一种印制电路板，其上可焊接一电子元件，该印制电路板包括：一信号针区域，其设置于该印制电路板的四周边，该信号针区域设置有若干个信号针；一散热区域，其设置于该印制电路板的中间位置处，该散热区域设置有一散热板，该电子元件设置在该散热板上面；以及一绝缘油墨层，其在该印制电路板焊接时不会融化，该绝缘油墨层设置于该印制电路板上且位于该信号针区域与该散热区域之间，该绝缘油墨层具有一预设高度，在焊接过程中，在焊接时锡膏会融化，该绝缘油墨层会把该电子元件支撑起而不会让该电子元件继续挤压锡膏而出现焊接连锡不良，大大提高了工厂的生产良率。

基本信息

专利标题：

印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922183441.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN211240261U

授权日：

2020-08-11

发明人：

李日新王启文

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922183441.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18 H05K3/34