本实用新型公开了一种印制电路板钻孔加工控制装置及钻孔设备，该装置包括：参数输入模块、补偿获取模块、控制单元、驱动单元、加工刀具和工作台，工作台用于固定印制电路板，工作台的台面与加工刀具相对设置；参数输入模块用于获取预设加工参数，预设加工参数包括预设钻孔深度；补偿获取模块用于获取钻孔加工的偏差补偿系数；控制单元用于接收预设钻孔深度和偏差补偿系数，计算修正钻孔深度，并根据修正钻孔深度控制驱动单元工作；驱动单元用于驱动加工刀具沿Z轴方向运动，对印制电路板进行钻孔加工。本实用新型实施例通过预设钻孔深度和偏差补偿系数自动计算调整钻孔加工的实际深度，提高控深钻孔精度和效率，提升良品率。