集成电路板切割钻孔装置
实质审查的生效
摘要

本发明涉及集成电路板切割钻孔装置,包括工作台以及电控柜,工作台的外侧固定有第一电动导轨,第一电动导轨的滑动部上方固定有龙门架,龙门架横梁底部固定有直线电动导轨,直线电动导轨的滑动部下方固定有激光切割头。激光切割头的喷嘴外部罩设有防护罩,防护罩内部的通孔外部套设有气环,气环内部设有圆环状的气道,气道与通孔之间通过喷气孔贯通连接。激光切割头或防护罩的外壁固定有吸尘器,吸尘器的进气口贯通连接有吸尘管,吸尘管的吸口位于喷嘴位于台面垂直投影处的侧方。本发明通过激光对电路板进行切割以及打孔,同时利用吸尘装置将产生的粉尘、烟气进行吸收,使得完成切割以及打孔的电路板保持清洁度,无需进行再次清洗。

基本信息
专利标题 :
集成电路板切割钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114425667A
申请号 :
CN202210224249.5
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2022-03-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王琨
申请人 :
淄博职业学院
申请人地址 :
山东省淄博市联通路西首
代理机构 :
淄博汇川知识产权代理有限公司
代理人 :
董骁健
优先权 :
CN202210224249.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/382  B23K26/142  B23K26/70  B23K37/04  B23K26/08  H05K3/00  B23K101/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220309
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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