一种集成电路芯片切割装置
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摘要

本实用新型涉及一种集成电路芯片切割装置,包括存储座、机架以及工作台,所述存储座固定在机架左部,所述存储座下部延伸至机架下侧,所述机架焊接固定在工作台上端,所述机架上端前后对称固定有固定座,所述固定座位于存储座右侧。本实用新型本实用新型通过存储座、输送辊、输送槽以及第三电机,方便对工件进行存放,且可以自动对工件进行输送,通过输送槽,可以对工件进行放置,进而通过第三电机带动输送辊进行转动,进而在自身的重力落下,通过第一固定座以及第二固定座上的固定件,可以对输送辊输送出来的工件进行存放,且通过第一固定座和第二固定座内的真空泵、总管以及真空分管,对固定件内形成负压,进而对工件进行固定。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路芯片切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122412390.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-08
授权号 :
CN216656767U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
程天映
申请人 :
容泰半导体(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
代理机构 :
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈彩芳
优先权 :
CN202122412390.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/16  B23K26/70  B23K26/324  B23K101/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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