一种集成电路芯片切割装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片切割装置，属于芯片制造技术领域。一种集成电路芯片切割装置，包括安装座，以及在安装座顶面设置用于提供转动力的动力组件，用于间歇性转动的承载组件，并在承载组件右侧设置用于将外部传送带上的集成芯片推动至工作台的推动组件，以及在承载组件左侧设置用于将工作台上经激光切割组切割后的集成芯片拉动至外部传送带上的另一推动组件。本实用新型自动化程度高，无需耗费人力配合作业，有利于提高集成芯片的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920919664.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210125809U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
任艳艳袁文婷李丽常小明杨天辉张庆胜吕颖利邓雪琦范宇飞
申请人 ：
济源职业技术学院
申请人地址 ：
河南省焦作市济源市济源大道中段88号
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
封明艳
优先权 ：
CN201920919664.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20190619
授权公告日 : 20200306
终止日期 : 20210619
申请日 : 20190619
授权公告日 : 20200306
终止日期 : 20210619
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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