集成电路芯片用加工装置
授权
摘要
本实用新型公开一种集成电路芯片用加工装置，包括本体和设置于本体上方的盖体，所述本体的上表面具有一与盖体的下表面相对设置的放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和位于载板上表面的基板，所述盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板边缘处的上表面接触连接；所述放置区上设置有至少两个通孔，所述通孔内分别嵌入有一可穿出此通孔的支撑柱，此支撑柱的上表面用于与基板下表面接触，所述放置区下方设置有一升降装置，此升降装置与支撑柱连接，用于驱动支撑柱上下运动。本实用新型方便了基板的取放，避免了手动取放过程中对基板造成损坏，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
集成电路芯片用加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021013618.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212113646U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
陈学峰李碧胡乃仁孙长委
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN202021013618.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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