用于集成电路芯片的高效加工治具

授权

摘要

本实用新型公开一种用于集成电路芯片的高效加工治具，包括本体和盖体，所述本体具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，盖板框设置于基板上方，且盖板框与基板边缘处接触连接；盖体设置有若干个磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，磁体可与盖板框吸附连接；放置区上设置有通孔，通孔内分别嵌入有一支撑柱，此支撑柱的上表面用于与基板下表面接触，放置区下方设置有一升降装置，此升降装置与支撑柱连接，用于驱动支撑柱上下运动。本实用新型既方便了基板的取放，避免了手动取放过程中对基板造成损坏，又有效降低了手动取盖板框时碰到基板而造成大面积金线下塌的风险，提高了加工效率和产品稳定性。

基本信息

专利标题：

用于集成电路芯片的高效加工治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021014314.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-05

授权号：

CN212113648U

授权日：

2020-12-08

发明人：

陈学峰李碧胡乃仁孙长委

申请人：

苏州固锝电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

马明渡

优先权：

CN202021014314.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677