一种用于芯片分离的治具
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种用于芯片分离的治具。本实用新型的用于芯片分离的治具，包括：底座、支撑柱、载具、滚珠和弹簧，支撑柱设置在底座上，载具设置在支撑柱的顶端，载具设有容置通槽，容置通槽的顶端的孔径小于滚珠的外径，滚珠可滚动的设置在容置通槽内，且滚珠的顶端凸出于容置通槽，弹簧设置在容置通槽内，弹簧的底端与支撑柱抵持，顶端与滚珠的底部抵持。本实用新型的用于芯片分离的治具，使用时，将基板/导线架贴有贴布的背面按压在滚珠上往复移动，通过滚珠的滚动使贴布松弛，贴布上相邻的单颗芯片之间的间隙变大，且贴布与芯片之间的粘力变小，将芯片剥离取出时，芯片与相邻芯片之间不会发生碰撞而造成崩缺的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片分离的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921840490.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210379009U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
乔红伟杨纯利
申请人 ：
紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
代理机构 ：
上海市嘉华律师事务所
代理人 ：
黄琮
优先权 ：
CN201921840490.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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