本发明涉及芯片加工领域，特别涉及一种集成电路芯片封装加工装置，包括工作台、台板和辅装机构，所述的工作台置于地面上，工作台的的上端布置有台板，台板的上端设置有辅装机构，本发明采用了调节与导向相结合设计理念，本发明设置的辅装机构可对不同尺寸的基板实施多方位的夹固，装置整体的加工范围有所扩大，同时辅装机构还可对硅片的放置起到导向与限位的作用，进而使得芯片的封装质量得到提高，本发明通过倒U型板及其上的尺寸线、倒L型板和倒U型块之间的配合可调整限位板的位置，以此来保证硅片在限位板的导向下与基板上的安放点之间完成正相对接，进而利于提高芯片的封装质量。