一种集成电路芯片封装加工装置
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摘要

本发明涉及芯片加工领域,特别涉及一种集成电路芯片封装加工装置,包括工作台、台板和辅装机构,所述的工作台置于地面上,工作台的的上端布置有台板,台板的上端设置有辅装机构,本发明采用了调节与导向相结合设计理念,本发明设置的辅装机构可对不同尺寸的基板实施多方位的夹固,装置整体的加工范围有所扩大,同时辅装机构还可对硅片的放置起到导向与限位的作用,进而使得芯片的封装质量得到提高,本发明通过倒U型板及其上的尺寸线、倒L型板和倒U型块之间的配合可调整限位板的位置,以此来保证硅片在限位板的导向下与基板上的安放点之间完成正相对接,进而利于提高芯片的封装质量。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路芯片封装加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114023661A
申请号 :
CN202111305648.6
公开(公告)日 :
2022-02-08
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN114023661B
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
李卫国崔华醒杨富征闵宏祁谭威刘铁装
申请人 :
江门市华凯科技有限公司
申请人地址 :
广东省江门市新会区会城东侯路48号2座
代理机构 :
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 :
李萍
优先权 :
CN202111305648.6
主分类号 :
H01L21/56
IPC分类号 :
H01L21/56  H01L21/68  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装,例如密封层、涂层
法律状态
2022-04-29 :
授权
2022-02-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20211105
2022-02-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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