充电电池与集成电路芯片的封装
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明提出了将保护集成电路芯片、电源管理集成电路芯片或其他实现任何功能的集成电路芯片封装在充电电池内部的方法。

基本信息
专利标题 :
充电电池与集成电路芯片的封装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1983702A
申请号 :
CN200510111397.2
公开(公告)日 :
2007-06-20
申请日 :
2005-12-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
曹先国
申请人 :
曹先国
申请人地址 :
621000四川省绵阳市科创园区孵化大楼B区207.209室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510111397.2
主分类号 :
H01M10/00
IPC分类号 :
H01M10/00  H01M2/34  H01M2/00  
相关图片
法律状态
2009-09-09 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-06-18 :
地址不明的通知
收件人 : 曹先国
文件名称 : 第一次审查意见通知书
2007-08-15 :
实质审查的生效
2007-06-20 :
公开
2006-10-18 :
地址不明的通知
收件人 : 曹先国
文件名称 : 不予保密决定书
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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