一种集成电路IC芯片封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件旨在解决现有技术下芯片封装器件绑线作业效率较低及在封胶作业中塑封效率偏低且设备投入大的技术问题。该芯片封装器件包括IC器件引线架、安装在所述IC器件引线架上的集成电路IC芯片、连接于所述集成电路IC芯片用于和集成电路IC芯片进行电性连接的导线模块、连接于所述导线模块用于进行绑线作业的固定连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于和外部进行电性连接的外部连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于将集成电路IC芯片位置进行固定的固晶定位模块。该芯片封装器件可以对导线模块进行绑线双二焊作业，利用封胶防护模块可以提升集成电路IC芯片封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路IC芯片封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122635993.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216354187U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
黎杰罗亚科马明海李晓科马小其
申请人 ：
深圳市威能照明有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道丽城科技工业园A栋二层西
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
李盛洪
优先权 ：
CN202122635993.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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