一种集成电路的芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路的芯片封装装置，包括箱体，所述箱体底部的两侧开有长方形开口，所述长方形开口的下方在箱体的两侧固定连接有支撑块，两个所述支撑块的顶部安装有传送带，所述传送带的上表面设有放置槽，所述放置槽的上方在箱体的内部安装有升降板，所述箱体的内部两侧开有限位槽，两个所述限位槽的内部固定连接有滑杆，所述升降板的四角开有滑孔。本实用新型通过在箱体的内壁两侧开设限位槽，并且在限位槽的内部安装滑杆，并且让升降板四个拐角的滑孔与滑杆滑动连接，同时滑杆的周围设有四个限位条，从而使升降板在下降的时候更加稳定，提高成品的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路的芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022018785.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213278017U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
李广刘权
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩燕
优先权 ：
CN202022018785.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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