一种无引线集成电路芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种无引线集成电路芯片封装装置，包括工作台，所述工作台上部一端设有防护罩，且防护罩内设有封装系统，工作台上部远离防护罩一端滑动设有立杆，立杆与工作台之间设有驱动滑移组件，立杆一侧上端固定设有齿套，且齿套远离立杆一端转动设有矩形框，矩形框沿其内壁上部一圈开有第一环槽，第一环槽相对两侧底壁均滑动设有第一挡条，矩形框沿其内壁下部一圈开有第二环槽，第二环槽相对两侧底壁均滑动设有第二挡条，第一环槽与第二环槽内均设有滑动连接机构。本实用新型，滑块带动立杆与矩形框滑移进入防护罩内进行封装作业，放置稳定，取出快速，实现一次性对芯片两侧进行封装处理，并且出料后便于取出，设计合理。
基本信息
专利标题 ：
一种无引线集成电路芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220008090.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
CN216487997U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
曾耀辉
申请人 ：
艾坦斯（深圳）电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道288号华丰总部经济大厦A座1021
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220008090.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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