一种集成电路芯片设计用封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片设计用封装装置，涉及集成电路芯片技术领域，包括工作台、封装设备、输送设备和焊接机械手，所述工作台放置在水平面上，所述封装设备设置在工作台的顶部，所述输送设备设置在工作台的顶部且位于封装设备的旁侧，所述焊接机械手设置在工作台的顶部且位于封装设备的旁侧，所述封装设备包括驱动电机、驱动杆和两组封装组件，所述驱动电机固定设置在工作台的顶部，所述驱动杆设置在驱动电机的主轴上且与驱动电机的主轴传动配合，所述驱动杆与工作台转动配合，两组所述封装组件结构相同对称设置在工作台上且与驱动杆滑动配合。本实用新型通过封装设备可同时对芯片的正反面进行封装作业，提高了封装的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片设计用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220079332.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
CN216288316U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
齐宝芬
申请人 ：
广州派我信息科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区科林路18号6栋301-529房(仅限办公)
代理机构 ：
广州君咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦维
优先权 ：
CN202220079332.3
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52 H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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