一种集成电路芯片加工用夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片加工用夹具，包括工作台，所述工作台的底部设置有气泵，所述工作台的顶部设置有第一气管，所述工作台上开设有透孔，所述第一气管的底端穿过透孔到达工作台的下方并与气泵的输入端固定连接，所述第一气管的中部设置有气密阀与压力表，所述第一气管的上方设置有第二气管，所述第二气管的上方设置有吸盘，所述吸盘的顶部通过强力胶粘贴固定有橡胶圈。本实用新型所述的一种集成电路芯片加工用夹具，利用真空吸附原理对芯片起到固定作用，于芯片底部对其进行固定，不会对芯片四周引脚造成损害，还能够在不拆卸芯片的情况下，完成角度调整，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片加工用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022154575.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213026089U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李凯李洪昌冷育荣顾振飞万发雨刘一茳陈勇
申请人 ：
江苏意渊工业大数据平台有限公司;张家港勤茂科技有限公司;南京协创众创空间有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区麒麟高新技术产业开发区智汇路300号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022154575.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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