一种芯片集成电路板制造用夹具机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片集成电路板制造用夹具机构，包括底块，底块的外侧壁对称固定连接有侧杆，侧杆的顶侧壁固定连接有凹板，凹板的内腔对称固定连接有内杆，内杆的外侧壁装配与内块，内块的底侧壁固定连接有支块，支块的侧壁固定连接有拉伸弹簧，拉伸弹簧的侧壁与侧杆固定连接。本实用新型设置一种芯片集成电路板制造用夹具机构，将芯片集成电路板放置在凹板内腔，通过拉伸弹簧进行拉动支块，使内块与芯片集成电路板贴合，通过拉伸弹簧进行调节，无需复杂的操作，在焊接时可以进行固定，夹持过程时方便调节，使调节过程更简便。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片集成电路板制造用夹具机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022287447.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213827398U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
南京国科半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢554室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022287447.5
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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