一种用于集成电路芯片的制造设备
公开
摘要
本发明公开了一种用于集成电路芯片的制造设备，包括横杆，所述横杆的一端表面固定安装有翻转电机，所述翻转电机的轴端转动安装有安装环，所述安装环的侧面转动安装有空心杆，所述空心杆的一端表面固定连接有圆盘，所述圆盘的一侧表面设有空槽，所述空槽的侧面固定连接有橡胶吸附垫，所述橡胶吸附垫的表面设有负压吸附孔，所述圆盘的另一侧表面设有连接通孔，所述连接通孔的一端对位于负压吸附孔的一端位置，所述空心杆的表面滑动安装有压板，所述压板的表面螺纹连接有安装螺钉，所述安装螺钉的一端螺纹连接有橡胶推杆，这样能够大大提高使用的便利性和稳定性，保证转移制造的高效性和广泛性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路芯片的制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496883A
申请号 ：
CN202110520055.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-05-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
曹妮
申请人地址 ：
陕西省西安市灞桥区528组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202110520055.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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